本文作者：许超

来源：硬AI

摩根士丹利表示，始于晶圆代工和存储的半导体通胀浪潮，正在向下游蔓延。芯片后端封测（OSAT）厂商正准备迎接自新冠疫情以来首个涨价周期。

大摩警告，AI半导体的强劲需求正在严重挤压封装和测试产能，迫使后端厂商拥有更强的议价能力。中国台湾地区的领导厂商日月光（ASE）和京元电子（KYEC）将引领此次价格上涨。

分析师预计，受三大因素影响，先进封装的价格将在2026年上涨5-10%，这是自新冠疫情芯片短缺以来的首次价格上行周期：

1）强劲的AI需求，台积电CoWoS产能溢出，正迅速填满日月光的CoWoS产能和京元电子的测试产能。2）产能限制，日月光和京元电子需要拒绝利润率较低的产品，或将产能从非AI半导体的引线键合（wire-bond）转向AI半导体的倒装芯片（flip chip）。3）材料成本通胀（黄金、铜、BT基板）。

AI驱动下的产能紧缩

大摩分析认为，产能紧张是此次涨价的核心驱动力。随着台积电的CoWoS产能供不应求，其订单正大量外溢至日月光等厂商。

分析师表示，目前日月光在2025年第三季度的产能利用率（UTR）已达到90%，这实际上已构成短缺，为2026年的价格谈判提供了强有力的筹码。为满足AI相关需求，日月光甚至正在将部分引线键合产能转向利润更高的倒装芯片封装。

基于这一乐观前景，摩根士丹利上调了相关公司的盈利预期和目标价，将日月光（ASE）和京元电子（KYEC）的目标价分别上调至新台币228元和218元，并重申“增持”评级。

然而，报告也指出这种乐观情绪并非“雨露均沾”，由于面临中国大陆本土同行的激烈竞争和较低的产能利用率，大摩对长电科技（JCET）维持“减持”评级。